第一百二十四章 立功
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第一百二十四章 立功 (第2/3页)路图，在晶圆片上面刻出来，再想方法将大量的晶体管装到里面，
所以他就认为有这么一把刀，是专门用来在晶圆上面雕刻电路图的，
可是在了解了之后他才知道，自己的理解多么的离谱。
原来根本没有光刻刀这个东西，要说光刻机中的高能激光算是光刻刀的话，那就算是光刻刀了。
而在那之后，他也认真学习起关于芯片制造的一切知识，顺带着也学习了芯片设计等东西。
首先他需要的就是在晶圆上能刻下电路图的光源，而这种高能激光他手中没有，
当然他也是有方法的，那就是将微米级的光源拆下来，然后自己动手进行改造，
这时候买到的那一批高纯净人造钻石，就派上了用场。
这个可是对光源升级的关键原料，随后在对钻石经过一系列的切割、组合之后，
他终于将微米级的光刻机光源，经过钻石的折射、聚合，光源在他手中变成了0.05微米的粗细。
这个时候他之前说要的光刻刀，也就在他的手中诞生了出来。
有了这一把光刻刀，他后面的事情也就能够能拿做了。
显示拿着晶圆片一阵猛看，随后就趁着晶圆没有反应，拿着光刻刀在上面刻画起来。
很快在一片晶圆的一角，被他按照佛14上的一个芯片的电路，被刻画在了上面。
随后在晶圆片上，一阵操作，经过了镀膜掺杂，芯片里面也形成了电路的导线以及众多的集体管。
经过他的操作，弄出来了一个半成品裸露芯片，到这里只要之后进行封装后，芯片也就算是制作完成了。
当然得到的这枚芯片，在此刻还是一枚空白芯片，里面还没有进行烧录指令集，还不能用。
又来到一对设备中，找到了烧录指令集的设备，将芯片卡上，
随后在他分析之眼的提示下，对着芯片开始了指令集的烧录。
拿着手中的这枚已经烧录好的芯片，之后又具现出一家佛14出来，将飞机上原有的芯片拆下来，
将他制造的这枚芯片换上，随后他就钻进了佛14的驾驶舱中，开始对这枚芯片进行了测试。
测试的结果是好的，这枚他试着弄出来的芯片，除了发热量比原有的芯片高一些外，其他的和原有在芯片功能上没有什么区别。
这枚芯片看来还是由于自己不熟练的原因，造成的芯片发热量高，等到以后熟练了，他相信展现的性能一定会更好。
有了这次不算成功不算失败的尝试，他也就开始手拿光刻刀在晶圆片上刻画电路之旅。
而在他的手中，芯片也在一点点的成熟，一丝丝的进步。
他的分析之眼外挂也在对他进行着提示，哪里不对改进哪里，
在50纳米的这个精度下，最终得到的芯片，相较于原有芯片有了很大的进步，
一些芯片内部的无效开关闭合，也被他剔除了出去。
有了一种芯片的成功制出，后面的一些芯片制造也就有谱了，
随后他就投入到了芯片的制造、研发、创新、思考、改进、定型、制造，这个
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