第一百四十二章：这芯片待遇也忒高了一点！（第一章）
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第一百四十二章：这芯片待遇也忒高了一点！（第一章） (第2/3页)片成功。。。”朱尚祖是那种比较专注于技术的专业型管理人才，他们这类人不会文过是非，他大致将本次11nm级芯片名称：凌霄501大致情况说了一下。
“110nm级soc，已经是soc级芯片最低门槛的产品了，怎么研发了半年多，还没完全流片成功？”盛淮南皱了皱眉头。
他知道高端芯片研发难，隧穿效应，高额的流片费用，都是极大地增加芯片研发难度，怎么现在搞个最简单的110nm级别的芯片，都那么难了?
“由于我们公司的芯片研发团队才刚刚组建，所以很多工作都只能从头开始，问题的解决需要时间。虽然只是110nm级芯片，但一颗集成度很高的SOC是极度复杂的，我们现在使用的ARM公版CPU只是其中的一部分，还有总线，DDR，显示，图像处理模块，视频编解码模块，MODEM等等很多的模块和子系统，这些模块和子系统，只要某些小节点出现BUG，就会出现流片失败的情况，所以我们这样的已经距离成功已经非常接近了。。。“在一旁的一位总线经理大致补充说道。
盛淮南听完后大致明白了大致的原因。
在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方法是SoC设计成功的关键。
这就像建造一栋房屋一样，房屋上面的每块砖的摆放位置，摆放角度，摆放距离，在会有严格的限制，甚至砖外敷的水泥多寡，都会精确地cm级进行规划和调整，而后世的高规格芯片，那就是在一个头发丝上建一栋房子，则难度更大！
盛淮南点了点头后，现在这款soc芯片凌霄，并没有走前世中为的弯路，在他的指引下，直接上了ARM公版，他让李静淑把施勇信和手机研发核心团队叫来，说道，“现在既然流片已经接近成功，为了能尽快使用上这款soc芯片，那么我们就要开启下一步的计划！”
手机团队的众
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